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海寧與浙江清華長三角研究院牽手共建半導體研究所

7月4日上午,浙江清華長三角研究院半導體應用技術研究所(以下簡稱“半導體研究所”)簽約儀式暨第一次聯席會議在海寧市人民政府順利舉行。海寧市人民政府與浙江清華長三角研究院簽署共建協議,牽手共建“浙江清華長三角研究院半導體應用技術研究所”。

一是采用協同創新模式。“半導體研究所”下設綜合辦公室、科研服務中心、發展規劃中心、開源芯片研究中心、人工智能芯片研究中心、新一代存儲及控制芯片研究中心、sip封裝技術研究中心、第三代半導體技術研究中心等部門。“半導體研究所”擬采用協同創新模式,集技術、人才和資本三大要素為一體,打造半導體技術集成平臺、創新型人才孵化平臺、制度創新運行平臺,助推海寧市半導體產業發展。積極與國內外有關高校、科研機構、國際組織、政府機關、行業企業等各種類型的組織形成有機聯合,建立跨地區、跨部門、跨行業的協同合作機制。

二是清晰定位研究方向。“半導體研究所”圍繞解決半導體產業關鍵技術、共性技術、前沿技術問題,重點布局開源芯片(RISC-v),人工智能芯片、新一代存儲芯片、存儲控制芯片、SIP封裝技術、第三代半導體技術等半導體領域核心關鍵技術研究。以市場需求為導向,結合物聯網、智能感知、人工智能、5G等產業發展需求,推出芯片及解決方案。

圍繞浙江省、嘉興市、海寧市數字經濟產業發展戰略,突出行業特色和功能特色,努力打造半導體行業具有較高品牌影響力的技術創新平臺。

三是深度助力產業發展。“半導體研究所”建設分兩步走,2019-2023為建設期;2023年以后為提升期。力爭到2023年,集聚高端科研人員50名,在半導體行業建立具有影響力的智庫組織,打造權威科學家、行業領軍人才領銜的科技創新團隊2個;在開源芯片、人工智能芯片、新一代存儲芯片、sip封裝技術等半導體核心技術特別是在計算/記憶/傳輸一體化芯片等細分領域取得具有國際先進水平的創新與產業化技術與產品的突破。結合物聯網、智能感知、人工智能、5G等產業發展,培育相關芯片及解決方案,在海寧催化出百億級的產業項目。

來源:嘉興

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