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先進封裝技術研究中心

簡介

先進封裝技術研究中心成立于2019年11月,主要從事先進電子封裝與集成技術的研究與開發。中心通過以企業為創新和中德合作為主體的產學研用結合新模式。針對后摩爾時代集成電路從二維方向向三維集成技術發展,以及微電子系統對小型化、多功能、高性能、高可靠、低成本、低能耗的需求,中心為產業界提供系統級解決方案.作為一種新型產業研發及創新實體,以高效率的產業研發機制和產學研合作模式,開拓了微電子封裝行業提升核心競爭力的新途徑。中心不斷完善創新合作模式,積極開展前瞻性和關鍵共性技術研發在全力推動高新技術向生產企業轉移的同時建設高端人才隊伍,建設成為行業共性技術研發平臺和人才培養基地,帶動浙江省封測行業發展,構建區域行業創新體系;最終建成在半導體封測領域中具有國際影響力的國家級制造業創新中心。

研究方向

中心以平板級封裝/晶圓級封裝/系統級封裝及集成的技術研究路線為主線,開展先進封裝設計及技術的研究、研發晶圓級鍵和技術,結構化晶圓加工技術,異質集成, 2.5D/3D, TSV/TGV 互連及集成關鍵技術,同時,開展先進封裝基板技術、先進微組裝技術、以及與封裝技術相關的材料和設備的驗證與研發。

主任

胡曉東,柏林工業大學微電子專業工學博士。10年德國高校研發經驗及7年德國一線工業領域從業經驗。擁有豐富的研發經驗及中德項目合作經驗。

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